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高集成有源降噪解决技术

更新时间:2009-07-31 08:56 来源: 作者: 阅读:2460 网友评论0

奥地利微电子公司再次发布其高性能音频系列的两款产品AS3501和AS3502。这两款创新IC有助于接收端有源降噪解决方案的设计,从而实现优异的系统性能和低功耗。

AS3501是一款针对前馈降噪的高集成、具有成本竞争力的解决方案;AS3502则是用于反馈式有源降噪的解决方案,在反馈式有源降噪系统中,麦克风内置于耳机内靠近喇叭的地方。两款IC由1.0V 至1.8V单电源供电,结合了绝对地耳机放大器及灵活的降噪结构,与市场上大多数集成解决方案比较,一般情况下可减少60%的原器件数目。可用户定义的内部寄存器设置能实现不同的配置,为广泛的产品组合提供了差异性和灵活性的设计。

这两款器件均可独立工作,独立工作模式适用于配件设计。同时也均可工作在嵌入模式,用于集成在音乐播放器和其他便携式多媒体设备中。高集成度的设计与同类解决方案相比电路板面积可至少削减50%。优化的系统结构具有优异的功耗表现,显著延长用户电池使用时间。

奥地利微电子音频事业部市场经理Oliver Jones表示:“在出差旅途中或是上下班路途中,特别能体会环境噪声影响聆听音乐或是打电话。奥地利微电子的AS3501和AS3502有源降噪解决方案通过有效降低外部噪声,以显著改善通过耳机播放的声音的动态范围,也就意味着通话和听音乐的清晰度得到改善,无需将音量过度调高,实际上,你甚至可能需要调低音量。我们的解决方案的音质和降噪特性之间并没有任何妥协,结合了出众的系统性能、简化制造和创新功能及低功耗,适用于便携式高质量音频应用。”

AS3501 和AS3502在1.5V电源驱动16Ω扬声器时,单端模式下功率高达34mW,桥接条件下的功率超过100mW。两个器件在实现有源降噪功能的同时仍能保证出色的音质,确保信噪比(SNR)>100dB、总谐波失真(THD)<0.1%。现有的有源降噪解决方案在激活时大多会出现人工噪声,而AS3501和AS3502可以很好地解决这个问题,极具竞争优势。另外,专利的创新校准解决方案使得制造过程中无需人工干预,从而改善现场可靠性,从而避免了目前一流的解决方案通常会遇到的挑战。

AS3501采用24引脚4x4mm QFN封装,AS3502采用32引脚5x5mm QFN封装,均已上市。两款器件适用于-20°C至+70°C的工作环境温度。

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