废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺及其机理
更新时间：2014-10-21 13:58
来源：环境工程学报
作者:
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摘要:
为了明确利用热空气模拟工业余热作为热源和脉动喷吹动力源拆卸废弃印刷电路板上电子元器件的拆卸机制，分析了废弃印刷电路板脉动喷吹性质，设计并建立了废弃印刷电路板拆卸实验室小试系统，利用Fluent数值模拟软件对拆卸过程中废弃印刷电路板自动拆卸设备内部温度场进行了详细考察，在此基础上，对实验结果进行验证。结果表明，短重边最佳喷吹条件（0.14MPa，10mm）下，振动角度为75°；短轻边最佳喷吹条件（0.12MPa，10mm）下，振动角度为76°；下进气条件（温度场更均匀，焊料面平均受热温度为198.81℃）更利于废弃印刷电路板上电子元器件的拆卸；采用下进气方式、当预热温度120℃、通气温度为260℃、设备内部达195℃继续通气（拆卸时间）1min、短重边脉动喷吹压力0.14MPa、短重边喷吹距离10mm、短轻边脉动喷吹压力0.12MPa、短轻边喷吹距离10mm时，元器件拆卸率为95.1%，且元器件外观完好。本研究明确了废弃印刷电路板拆卸过程中的受热与受力机制，实现了废弃印刷电路板上电子元器件的高效拆卸，为此工艺大规模、工业化生产的实现奠定了理论基础。
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